客户名称:中国电子系统第三建设工程有限公司
工程地址:珠海市高新区金鼎片区
项目简介:项目定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地,技术水平国际先进,产品类型多元化,覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域。总占地约10万平方米(合151亩),建设总投资30亿元,其中一期投资16.5亿元,主要是园区基础建设和生产线建设,周期21个月,预计一期达产后可实现年产24万片TSV晶圆能力,年产值规模超8亿元。二期能力扩充后,可实现年产60万片TSV晶圆能力。珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目是实现航天技术与市场资源深度结合,建设世界一流电子技术强所的又一重要里程碑,在各方的大力协同、密切配合下,项目必将实现规模化、产业化、集群化发展目标,对完善粤港澳大湾区集成电路全产业链发展,推动地方经济高质量发展提供有力支撑。
供货设备:APV 一体化板式换热机组
028-83249699 18180999899